Electronica 2022

15 - 18 November 2022

Munich, Germany

ASMPT Semiconductor Solutions auf der electronica 2022

Bonding mit maximaler Präzision

Miniaturisierung, Kostendruck sowie höhere Anforderung an Leistung und Funktionalität sind nur einige der treibenden Faktoren für die Innovation in der Elektronikfertigung. Ein wichtiger Ansatz ist dabei die Integration passiver und aktiver Komponenten in einem Package durch die Einbindung in eine Leiterplatte oder die Zusammenführung der gesamten Struktur in ein Fan-out Package (Advanced Packaging).

Im Datacenter erfordert die exponentiell ansteigende Datenmenge immer höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Hierfür präsentiert ASMPT im Bereich Photonik hochpräzise Platzierungslösungen für Co-Packaged Optics. Mit den neuen Komponenten werden herkömmliche Kupferkabel mehr und mehr durch die schnelleren und weniger störanfälligen Lichtwellenleiter ersetzt.

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