Lösungen

Moderne Advanced Packaging-Technologien sind extrem komplex, verlangen integrierte Fertigungsprozesse mit höchster Präzision in allen Prozessschritten. Enge Kontrolle und Optimierung aller Parameter stellen sicher, dass Qualität und Ertrag auch in hochvolumigen Produktionen auf das erforderliche Niveau gebracht werden. Es gilt, die gesamte Prozesskette mit integrierten, abgestimmten Lösungen zu unterstützen.

MEM Lösungen

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BGA Lösungen

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Mini/Micro LED Lösungen

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Pre-mold LF LED Lösungen

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Wafer / Panel Dan in & out Lösungen

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Low / Mid Power Lösungen

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High Power Mgmt Lösungen

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MS CMOS Lösungen

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Advanced Packaging mit ASMPT

ASMPT ist weltweit der einzige Ausrüster mit Lösungen für alle Phasen und Prozessschritte der Elektronikindustrie – vom Leadframe über das Backend bis hin zu SMT.

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