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Die Verklebung

Der CM-LinDA ist ein automatischer 12-Zoll-Die-Bonder für CMOS-, VCSEL-, Microlens Array (MLA)-Diffusoren und mehr. Es ermöglicht eine flexible Eingabe für unterschiedliche Anwendungen, ultradünne Werkzeughandhabung und sogar Inline-Fähigkeiten, um effizient mit anderen CIS-Geräten zusammenzuarbeiten, um Ihre intelligenten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Der CM-LinDA bietet eine hohe Produktionsausbeute mit einem ASMPT-Dosiersystem, hochpräzisem Bonden und ausgezeichneter FM-Steuerung.

CM-LinDA

12" Automatischer Die Bonder

Größe W x D x H
1,767 x 1,611 x 2,418 mm

Merkmale

  • Flexible Eingabe
  • Handhabung ultradünner Chips
  • Inline-Fähigkeit

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