SEMI-Themen im Fokus
CIOE 2022 Postponed Click here for more information
Als weltweit größter Anbieter von Backend-Equipment bieten wir ein breites Spektrum an Die-Bonding- und Flip-Chip-Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Großserienfertigung perfekt unterstützen und gleichzeitig alle Ihre Anforderungen in Bezug auf Präzision, Geschwindigkeit und Nutzengröße erfüllen und Flexibilität.
More
Wir aktualisieren derzeit unsere Website. Dranbleiben!