CIS

Die Bonding

Als weltweit größter Anbieter von Backend-Equipment bieten wir ein breites Spektrum an Die-Bonding- und Flip-Chip-Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Großserienfertigung perfekt unterstützen und gleichzeitig alle Ihre Anforderungen in Bezug auf Präzision, Geschwindigkeit und Nutzengröße erfüllen und Flexibilität.

More

Curing Oven

Wir aktualisieren derzeit unsere Website. Dranbleiben!

More

Ball Bonding

Wir aktualisieren derzeit unsere Website. Dranbleiben!

More

AOI

Wir aktualisieren derzeit unsere Website. Dranbleiben!

More

Cleaning (Plasma / Water Based)

Wir aktualisieren derzeit unsere Website. Dranbleiben!

More

Lens Holder

Wir aktualisieren derzeit unsere Website. Dranbleiben!

More

Active Alignment

Wir aktualisieren derzeit unsere Website. Dranbleiben!

More

ToF Test & Calibration

Wir aktualisieren derzeit unsere Website. Dranbleiben!

More

FIS

Wir aktualisieren derzeit unsere Website. Dranbleiben!

More

Wählen Sie Ihre bevorzugte Sprache

Deutsch | Englisch

Choose your preferred language

German | English