ICD

Laser Dicing & Grooving

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Die Bonding

Als weltweit größter Anbieter von Backend-Equipment bieten wir ein breites Spektrum an Die-Bonding- und Flip-Chip-Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Großserienfertigung perfekt unterstützen und gleichzeitig alle Ihre Anforderungen in Bezug auf Präzision, Geschwindigkeit und Nutzengröße erfüllen und Flexibilität.

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Ball Bonding

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Wedge Bonding

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Metrologie

Wesentliche Tools zum Aufbau des Datenanalyse-Ökosystems

  • Ergebnisse in der Montagequalität – entscheidend als Teil der Datenzykluseingabe (erhöhte Produktivität bei gleichzeitiger Qualitätssicherung)

  • Vorteile der QA-Automatisierung für die Datenintegrität und Reaktionszeit im Hinblick auf die I4.0-Nachfrage (Beseitigung von Variabilität aufgrund menschlicher Eingriffe)
  • Entscheidungsautomatisierung durch AI Analytics (Data Intelligence)

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AOI

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Dispensing & Molding

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Testing & Finishing

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