ASMPT Semiconductor Solutions

SEMI-Themen im Fokus

CIOE 2022 Postponed
Click here for more information

Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back

SEMI-Themen im Fokus

CIOE 2022 Postponed
Click here for more information

Die Bonding

As the world’s largest supplier of semiconductor equipment, we offer a wide range of die bonding and flip chip solutions that perfectly support your prototype, small-lot or high-volume production while meeting all your requirements in terms of precision, speed, panel size and flexibility.

AD8312Plus Serie

Automatisches Die-Bonding-System (12-Zoll-Wafer-Handling)

Dimensions W x D x H
2,160 x 1,430 x 2,080 mm³

Merkmale

  • Die Hochleistungsserie AD8312 der neuen Generation stellt einen neuen Branchenrekord auf
  • Leadframe-Handling mit hoher Dichte und universellem Werkstückhalter-Design
  • Verschiedene marktgerechte Konfigurationen
    • AD8312Plus: Hochgeschwindigkeitsleistung kombiniert bewährte Technologien mit Hightech-Innovationen
    • AD8312SD: Bahnbrechende Lösung für die Handhabung großer Chips
    • AD8312FC: Direct-Die-Attach-Modus wird zusätzlich zum Flip-Chip-Prozess unterstützt

More

AD832i

Automatisches Die Bonding System (8" Wafer Handling)

Dimensions W x D x H
1,970 x 1,350 x 2,190 mm³

Merkmale

  • Abgabefähigkeit für ultrakleine Punkte
  • Kann mit ultrakleinen Würfeln umgehen
  • Geeignet für Leadframe-Handling mit hoher Dichte
  • Patentiertes Bondkopf-Design
  • Duales Abgabesystem
  • Grafische SPC-Daten mit neuestem IQC-System

More

AD8312Plus Serie

Automatisches Die-Bonding-System (12-Zoll-Wafer-Handling)

Dimensions W x D x H
2,160 x 1,430 x 2,080 mm³

Merkmale

  • Führender Durchsatz
  • Verbesserte Effizienz im Fertigungsbereich
  • Geeignet für die Handhabung von Leiterrahmen mit hoher Dichte
  • Optional zu bestücken mit verschiedenen Modulen zu erreichen
    • Mehrwinkelverklebung
    • Eutektisches Flussmittel / Epoxidbindung

More

FORCE VECTOR

Das Komponenten-Heftwerkzeug für das Sintern von Silber (Ag).

Dimensions W x D x H
1750 x 2160 x 2260 mm³

Merkmale

  • Werkzeug- und Komponentenheftung für Silber (Ag)-Sinterverfahren
    • Ausgestattet mit einem Thermokompressions-(TC)-Bondkopf
    • Bond-Stage-Heizfähigkeit
    • Hohe Bindungskraft
    • Handhabung von Sintermaterial aus Silber (Ag).
      • Silber (Ag) Filmprägung
      • Automatisiertes Handling mit Ag-Folie für HVM
  • Flexible MCM-Funktionen
    • Eingabeformate für flexible Chips und Komponenten: Wafer | TnR | Waffelpackung | JEDEC-Tablett
    • Automatisches Werkzeugwechselsystem
      • Auswerfer, Pick & Bond-Spannzangen
  • Fähigkeit zur Handhabung dünner Chips

More

Corporate Information
Industries
Applications
Social Media
© ASMPT 2023 | Impressum

Wählen Sie Ihre bevorzugte Sprache

Deutsch | Englisch

Choose your preferred language

German | English