Laser Dicing & Grooving

Die laserbasierten Wafer-Trennmaschinen von ASMPT sind führend in Kantenqualität bei niedrigsten Betriebskosten, basierend auf VI-Dicing und/oder Matrix-Nutprozessen. ASMPT hat ein breites Portfolio an Optionen für alle Modelle entwickelt, um die spezifischen Herausforderungen der Märkte unserer Kunden anzugehen, sowohl für OSAT- als auch für Tier-1-IDM-Unternehmen.

LASER1205

UV Grooving & DicingPlus System

Größe W x D x H
1,500 x 2,000 x 2,200 mm³

Merkmale

  • Fähigkeit, Substratmaterial sowie DAF oder FOW zu schneiden.
    • Dicken von 10 µm bis zu 200 µm.
  • Große Auswahl an Einstechbreiten.
    • Bereich von 10 µm bis 100 µm oder mehr aufgrund der großen Auswahl an Mehrstrahl-Matrixkonfigurationen
  • Extrem hohe Positions- und Nutgenauigkeit und Repro (< ± 1µm)
  • Schmale Dicing-Breite (< 12 µm bei 100 µm Dicke)
  • Kleine HAZ (2 .. 3µm für 100µm Dicke)
  • Hohe UPH (in der Regel 50 % schneller als die Konkurrenz) aufgrund des Systemkonzeptdesigns, das sich auf die Lasermaterialbearbeitung konzentriert:
  • Ultrakurze Indexzeit
  • Doppelkassettenstationen
  • Dual-Coat- und Clean-Stationen
  • Schnittfugenprüfung „On-the-Fly“

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