ASMPT Semiconductor Solutions

SEMI-Themen im Fokus

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SEMI-Themen im Fokus

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Die Bonding

As the world’s largest supplier of semiconductor equipment, we offer a wide range of die bonding and flip chip solutions that perfectly support your prototype, small-lot or high-volume production while meeting all your requirements in terms of precision, speed, panel size and flexibility.

AD211Plus-II

Automatischer eutektischer Die Bonder (mit beheiztem Collet Bondkopf)

Dimensions W x D x H
2,160 x 1,430 x 2,080 mm³

Merkmale

  • < 3 % ausgezeichnete Hohlraumkontrolle
    • Patentierte beheizte Spannzangentechnologie
    • Automatische Ausrichtung (Option)
    • Hochgradig schützende Formgaskontrolle
  • Hochpräzises eutektisches Bonden
    • Anti-Floating-Image-System
    • Hochauflösendes PR-System
  • Verbesserte Paketzuverlässigkeit mit hoher Produktionsausbeute
    • Intelligentes Heizsystem
    • Drahtloses Temperaturüberwachungssystem (Option)

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AD280Plus

Automatisches hochpräzises Die-Attach-System

Dimensions W x D x H
2,150 x 1,400 x 2,300 mm³

Merkmale

  • Genauigkeit ± 3 µm bei 3s
  • Epoxid-Stanzen/Spenden
  • Rückverfolgbarkeit des Materials
  • Patentiertes Bondkopf-Design
  • Handhabung von bis zu 8" x 8" Substraten
  • Optional
    • Flip-Chip-Fähigkeit
    • UV-Härtung

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AD420XL

Hochleistungs-LED-Die-Bonder (Mini-LED BLU | Local Dimming-Anwendungen)

Dimensions W x D x H
1,780 x 1,170 x 1,920 mm³

Merkmale

  • Mini-LED-BLU-Handhabungsfähigkeit
  • Neuartiger Bondkopf für Mini-LED
  • Exklusive XY-Theta-Korrektur für hohe Präzision
  • Handhabung großer Substrate
  • Behältermischtechnik
  • Aktivieren Sie die Integration mit In-Line Linker für die Automatisierung

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AD50Lite

Automatisches Die-Bond-System

Dimensions W x D x H
1160 x 1040 x 1480 mm³

Merkmale

  • Die-Bond-Zyklus: 47 ms
    • Gemäß ASMPT-internen Teststandards
  • Hervorragende Bindungsleistung
    • XY-Positionsgenauigkeit: ± 38,1 µm (± 1,5 mil)
    • Spanwinkelgenauigkeit: ± 5°
  • Kleine Chipverarbeitungskapazität - so klein wie 4 mil
  • Sparen Sie Produktionskosten
    • Verwenden Sie einen Linearmotor, der Wartungskosten erheblich spart
    • Energieeinsparung und geringer Energieverbrauch
    • Flächenverhältnis mit hoher Produktivität, effektivere Nutzung des Betriebsraums
  • Vollautomatische Produktion, Einsparung von Personal
    • Automatische Materialhandhabungskapazität
    • Längere MTBA

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AD800

Automatischer Die Bonder

Dimensions W x D x H
1570 x 1160 x 2057 mm³

Merkmale

  • Ultrahohe Geschwindigkeit: 50 ms Zykluszeit
  • Hervorragende Bindungsleistung
    • XY-Platzierung: ± 25 µm @ 3σ*
    • Matrizendrehung: ± 3° @ 3σ*
    • Handhabung kleiner Chips – bis zu 3 mil
    • Große Substrathandhabungskapazität – bis zu 270 x 100 mm
    • Vollständige Qualitätsprüfungen – Defektinspektion, Pre-Bond & Post-Bond
      • Auto-Skip-Einheit und Matrize, die eingefärbt oder von schlechter Qualität sind
      • Pre-Bond-Inspektion – Stanzqualität
      • Post-Bond-Inspektion – Bondleistung
      • Einsparung von Betriebs- und Produktionskosten
        • Einsparung von Wartungskosten durch Linearmotoren
        • Energieeinsparung, geringer Stromverbrauch
        • Hohes UPH / Footprint-Verhältnis, wodurch die Nutzung des Fabrikraums verbessert wird

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AD830Plus

Automatisches Epoxid-Die-Attach-System (6-Zoll-Wafer-Handhabung)

Dimensions W x D x H
1,740 x 1,240 x 2,080 mm³

Merkmale

  • Patentiertes Bondkopf-Design
  • Leadframe-Handling mit hoher Dichte
  • Optics-Array-System verbessert die Bonding-Zykluszeit
  • Echtfarbenkamera mit weißer LED-Beleuchtung, die für verschiedene Materialien geeignet ist
  • Kann Substrate in Rollenform verarbeiten (gilt nur für AD830Plus-R)
  • 8“-Wafer-Handling (Option)

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AD830P-Plus

Automatischer Die Bonder

Dimensions W x D x H
1,740 x 1,240 x 2,080 mm³

Merkmale

  • Hochpräzises Bonden mit hohem Durchsatz
  • Handhabung von Flip-Chip-LEDs
    • Up-Look-Inspektion
    • Flip-Arm-Modul (Option)
  • Innovatives optisches System
    • Steigerung der Produktionseffizienz durch Parallelisierung von PR- und Inspektionsprozessen mit Dispensing & Bonding
  • „PR On The Fly“-Fähigkeit von Up-Look-PR zur Verbesserung der Platzierungsgenauigkeit und Bonding-Zykluszeit
  • Optionale nach unten gerichtete Kamera für beidseitige PR-Inspektion des Werkzeugs
  • Fabrikautomatisierung erreichen
    • Automatisches Materialhandhabungssystem
    • Automatischer Waferlader (Option)
    • Inline-Fähigkeit (Option)

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AD830 Plus-R

Automatisches Epoxid-Die-Attach-System (6-Zoll-Wafer-Handhabung)

Dimensions W x D x H
1,740 x 1,240 x 2,080 mm³

Merkmale

  • Patentiertes Bondkopf-Design
  • Leadframe-Handling mit hoher Dichte
  • Optics-Array-System verbessert die Bonding-Zykluszeit
  • Echtfarbenkamera mit weißer LED-Beleuchtung, die für verschiedene Materialien geeignet ist
  • Kann Substrate in Rollenform verarbeiten (gilt nur für AD830Plus-R)
  • 8“-Wafer-Handling (Option)

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AD838L-G2

Automatisches Die-Attach-System

Dimensions W x D x H
1,930 x 1,440 x 2,080 mm³

Merkmale

  • Genauigkeit ± 10 µm bei 3 s
  • Doppelter Epoxid-Stanz- / Abgabeprozess
  • Direkte Indizierung des Keramiksubstrats
  • Ambossblock mit Klemmkraft-Selbstkompensation
  • Plattenverklebung möglich und mit intelligenter globaler Substratausrichtung
  • Rückverfolgbarkeit des Materials
  • Geeignet für CSP-LED-Anwendung
  • Optionale Flip-Chip-Fähigkeit

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AD838L-Plus

Automatischer Die Bonder

Dimensions W x D x H
1,930 x 1,440 x 2,080 mm³

Merkmale

  • Exklusive Materialhandhabungsfunktion der AD838L-Serie, schleifenfreies Indexieren
  • Fortschrittliches Bondkopfdesign, patentierte Technologie, die einen hohen UPH erreicht
  • Handhabung von extra großen Substraten, bis zu 300 mm x 100 mm
  • Hochpräzise Verbindungsoption
    • Erreichen von ±15 μm bei 3σ XY-Platzierungsgenauigkeit*
    • Patentierte Technologie ohne UPH-Kompromiss für hochpräzises Bonden
  • Fabrikautomatisierung erreichen
    • Automatisches Materialhandhabungssystem
    • Automatischer Waferlader (Option)
    • Automatischer Spannzangenwechsler (Option)

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PHOTON PRO

Automatisches hochpräzises Die-Attach-System

Dimensions W x D x H
2,280 x 1,735 x 1,780 mm³

Merkmale

  • Patentierte Look-Through-Mustererkennungstechnologie
  • Hochpräzises Bonden: ± 3 µm @ 3σ
  • Multi-Die-Handling
  • Flexibles Materialhandling
  • Optionale Funktionen
    • Flip-Chip-Fähigkeit
    • Snap-UV-Härtung
    • Niveausensor für BLT

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VORTEX

Hochleistungs-LED-Die-Bonder (Ultra-Fine-Pitch-RGB-Mini-LED-Anzeige)

Dimensions W x D x H
1,380 x 1,110 x 2,000 mm³

Merkmale

  • Ultra-Fine-Pitch-LED-Display-Anwendung
  • Neuartiger Bondkopf für Mini-LED
  • Exklusive XY-Theta-Korrektur für hohe Präzision
  • Behältermischtechnik
  • Aktivieren Sie die Integration mit SIS-OPTO/In-Line Linker für die Fabrikautomatisierung

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uWave

Multichip Die Bonder

Dimensions W x D x H
1,930 x 1,440 x 2,080 mm³

Merkmale

  • One-Pass-Lösung für Multi-Die-Geräte
  • Große Auswahl an Matrizengrößenhandhabung
  • Automatisch austauschbar von 7 Spannzangen und 5 Auswerfern
  • Hohe Flexibilität bei der Materialhandhabung
    • Wafer, GelPak®, Waffle Pack, Tape Feeder
  • Die-Attach-Lösung mit hohem Produktmix
    • Direktes Die-Attach, Rotationsbonden, Flip-Chip

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