FOL

LS100-2

Automatisches Laser-Scribing-System

Größe W x D x H
1450 x 1975 x 2062 mm³

Merkmale

  • Ritzen von Saphir oder Metallsubstrat
  • Dual-Tisch-Design zur Maximierung der Laserkopfnutzung
  • Automatisches Wafer-Ladesystem
    • Handhabung von bis zu 50 Wafern
    • Handhabung von Wafern bis zu 4 Zoll
  • Erweiterte Inspektionsfunktion
    • Kantenerkennung
    • Inspektion der Schnittfugenbreite
    • Mehrpunkt-Höhenmessung (Patent angemeldet)
    • Unvollständiges Wafer-Handling

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MS90

Automatisches Sortiersystem für Karten

Größe W x D x H
1450 x 1975 x 2062 mm³

Merkmale

  • Wafer-Map-Sortierung und Chip-Umordnung von Wafer zu Wafer
  • Bis zu 200 Ausgabefach-Frames
  • Unterstützung der Inspektion nach der Sortierung
  • Extra großer Binning-Bereich

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