FOL

LS100-2

Automatisches Laser-Scribing-System

Merkmale

• Ritzen von Saphir oder Metallsubstrat
• Dual-Tisch-Design zur Maximierung der Laserkopfnutzung
• Automatisches Wafer-Ladesystem
  • Handhabung von bis zu 50 Wafern
  • Handhabung von Wafern bis zu 4 Zoll
• Erweiterte Inspektionsfunktion
  • Kantenerkennung
  • Inspektion der Schnittfugenbreite
  • Mehrpunkt-Höhenmessung (Patent angemeldet)
  • Unvollständiges Wafer-Handling

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