我們的半導體解決方案分部 (SEMI)，主要生產及提供半導體組裝及封裝設備，應用於微電子、半導體、光通訊、及光電市場。提供多元化產品如：固晶系統，焊線系統，塑封系統，切筋成型系統及全方位生產線設備。集團的半導體解決方案分部 (SEMI) 還包括: ALSI、 AMICRA、NEXX、以及 AEi 團隊。
本集團憑藉其創新的解決方案和對客戶價值創造的持續關注，成功確立了在後端組裝和封裝市場的領先地位。 2002 年，集團取代常年行業龍頭，成為組裝及封裝設備行業第一。此後，除 2012 年外，一直保持領先地位。
在半導體解決方案(SEMI)業務下，集團推出了多項技術創新實例，例如全球首部具有 50µm 焊墊間距能力的金線焊機 AB339、業界首部可實現 35µm 超微間距焊線機（Eagle 60 焊線機） 及 TCB（熱壓式固晶）焊機在細間距高 I/O 覆晶固晶方面取得突破，為世界各地人們享受高品質生活做出貢獻。
ASMPT ALSI 是多光束激光切割和切槽的发明家。多激光束切割和开槽工艺是一种热影响极低且生产率非常高的技术。 ASMPT ALSI B.V. 的解决方案使您能够显著降低制造成本并执行您的半导体技术路线图。
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ASMPT AMICRA 是全球领先的超高精度 固晶设备 供应商，专注于亚微米贴片精度 (±0.2µm@3σ)。我们的设备支持:
我们的市场重点包括：光电、矽光子、主动光纤缆线 (AOC)、VCSEL、激光二极管、晶圆级封装 (WLP)、2.5D/3D IC、TSV、热压式固晶 (TCB)、扇出 / 嵌入式晶圆级封装 (eWLP)、汽车传感器 / LiDAR。
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ASMPT NEXX 是全球领先的金属化先进封装沉积设备供应商，专门从事溅射 (PVD) 和电镀 (ECD) 工艺。我们高度灵活的系统产品支持:
我们的市场重点包括：晶圆级封装 (WLP)、2.5D/3D IC、TSV、扇出、嵌入式晶片等。
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ASMPT AEi 是自动化传感器组装和测试设备的市场领导者。
应用包括汽车行业，我们帮助客户实现 ADAS。 ASMPT AEi 与无人机企业合作，将精密光学模块带入这个快速扩张的领域，同時我们亦与国防公司合作，以实现 AR/VR 应用的部署。我们在设计和构建这些系统方面的行业领先地位是由光学对准算法和顺序处理的共生组合驱动的，所有这些都在精密的设计中。将这些引人注目的元素结合在一起可确保我们的产品提供业内最佳的投资回报。
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