ASMPT 探索新一代宽带隙(WBG)半导体设备
许志伟先生
市场部副总裁
半导体解决方案 – IC / Discrete
ASM Pacific Technology Ltd.
在日常生活中，智能手机，家用电器、医疗保健设备、电脑、网络、数据中心、汽车、高铁等产品中，都扮演着非常重要的角色。过往我们会以Si、GaAs、InP和其他物料用作第一代和第二代的高功率半导体器件，随着科技发展渐趋成熟，这技术已被广泛应用。可是，每种技术都会有其局限性。具有宽带隙（Wide-Band Gap ; WBG）特性的物料，包括SiC和GaN，提供了更优胜的性能：
- 更高的电流密度；
- 较宽的工作温度范围；
- 更快的切换性能；
- 较低的导通电阻（RdsON）；和
- 在高频运行时更少的开关损耗。
由于WBG的特性比以往半导体物料优胜，在不久的将来，SiC和GaN會成为新一代的功率半导体的物料。
|
物料 |
碳化矽 - Silicon Carbide |
氮化镓 - Gallium Nitride |
|
化学元素 |
SiC |
GaN |
|
应用 |
高电压和高功率的汽车应用 |
5G基站中的高电子移动率晶体（High-Electron-Mobility Transistor；HEMTs）、快速充电电池和电网组件等 |
然而，新物料的介入令制造商面临各种挑战︰
1. 晶圆切割工艺：刀片VS雷射切割
2. 固晶工艺：脆晶和/或薄晶处理
3. 新工艺：
3A:划胶 - 高银比环氧 (High Silver Epoxy) VS 傳統划胶工藝
3B: 锡膏處理 (Solder Paste)
3C: 烧结(Sintering) / 薄膜 (Film Handling)處理
4. 焊线工艺：一般在高功率使用中，粗鋁線或帶式鋁線都會被採用，而需要更大的线径处理范围 (3 - 25 mil)
5. 温度控制及配备更佳的空洞控制 (void control)
为了打破这些挑战，制造商必须与物料及设备供应商合作，以实现低损耗、低电感、高功率密度、高散热性能、高集成度和多功能开发的功率器件模组及封装制程。
经验丰富的高端设备供应商— ASM Pacific Technology Ltd. ，掌握各方面的工艺知识，从科研、产品及工艺开发到售后服务，ASM Pacific Technology Ltd. 都能提供一站式的功率半导体器件解决方案，从而节省客户的开发时间和成本。
|
ASM Pacific Technology Ltd. 的功率半导体器件解决方案 |
|||
|
低功率 |
中功率 |
高功率 |
|
|
PVD |
- |
NEXX |
|
|
晶圆切割 |
LASER1205 |
||
|
锡膏 |
- |
DEK |
|
|
固晶 |
SD8312 |
eClip |
Force VECTOR |
|
焊线 |
Aero Bonder (金线\铜线) | HERCULES (铝线) |
AERO Bonder (金线\铜线) | HERCULES (铝线) |
|
|
AOI |
SkyHawk | SeaHawk |
||
|
烧结 |
- |
SilverSAM™ |
|
|
塑封 |
IDEALmold™ 3G Power |
IDEALab™ 3G |
|
|
后工序 |
FT- Series Power Turret |
- |
|
未来，半导体行业仍充满着不同的挑战和机遇，ASM Pacific Technology Ltd. 会继续利用多年累积的经验及其独有的一站式解决方案，加深与客户的合作关系，开拓数字化世界。