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沉积方案

ASMPT NEXX 是半导体行业先进封装沉积设备的领先供应商,为全球客户提供溅镀 (PVD) 和电镀 (ECD) 设备。高度灵活的系统包括:

这些设备用于晶圆级封装 (WLP)、2.5/3D 集成电路、扇出、嵌入式晶片和其他异构集成工艺。如需了解更多,请联系 ASMPT NEXX。

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