沉积方案 | 电化学沉积 (ECD) 面板

面板电镀 - Stratus™ P500

ECD 510 x 515 mm 面板加工

应用

  • 可配置多达 5 种不同的电镀材料
  • 多晶扇出
  • SoC 封装
  • MicroLED

特点

  • 晶圆级精度硬件和软件
  • Cu、Sn(Ag)、Ni 和 Au 电镀 @<10µm L/S
  • 单面 / 双面电镀
  • 膜电池提供高化学利用率
  • 多区阳极,优化厚片和薄片的均匀性
  • 带图案的屏蔽层可实现均匀的高通量电镀

材料

  • 510×515 mm 面板, 定制
  • 玻璃、复合材料、其他

宣传册及视频

查询

相关主题

Asm Advancedpackaging Solutions 960x540px

先进封装

完整的晶圆级和面板级封装技术产品组合