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检查、测试及封装

SUNBIRD

全自动转塔式晶圆级测试系统

尺寸 宽 x 深 x 高
1,393 x 1,580 x 2,330 mm

特色

  • 高速器件处理: 时产量高达 40,000 (器件尺寸: 1 x 1 mm²)
  • 非接触式器件校正器– 确保器件不会因为接触动作而损坏
  • 智能科技 (iTechnologies) 提供简易机台调整和最佳器件保护 (选项)
  • 6 面视像检测
  • 可利用晶圆图分类器件
  • 卷带机自动补料功能
  • 处理新器件的设置过程简单快捷 (iLearn)
  • 晶圆重建 (选项)

查询

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先进封装

完整的晶圆级和面板级封装技术产品组合

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