作为全球最大的后工序设备供货商，我们提供广泛的固晶和覆晶解决方案，完美支持您的原型、小批量或大批量生产，同时满足您在精度、速度、面板尺寸和灵活性的所有要求。
银浆固晶 共晶固晶 覆晶固晶 多芯片模组固晶 软锡固晶
ASMPT SilverSAM 是一个单一平台，既可用于研发活动，也可用于多压机配置，以通过压力烧结应用进行大批量生产。
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电子产品中最重要的连接技术之一。为了适应更小、更高密度的组件和新线材，同时能满足变得更高效（包括联网和监控每一步）的需求，ASMPT 半导体解决方案 (SEMI) 为您的需要提供最新的解决方案。
球焊 平焊
构建数据分析生态系统的基本工具
装配质量结果——作为数据循环输入的一部分至关重要（在确保质量的同时提高生产力）
QA 自动化有利于数据完整性和响应时间，满足工业 4.0 需求（消除因人为干预引起的差异）
将人工智能融入 AOI 检测
看似简单的塑封制程，一旦深入细节，很快就会变得复杂起来，而这些细节决定了一切。不管是什么封装，ASMPT 都能提供最佳的封装方案。
FT-mini (适用于极细小器件) FT2018 (适用于细小器件) FT2018J (日本市场型号) FT2026 (适用于中型至大型器件)