ASMPT 半导体解决方案
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银浆固晶

AD832i

全自动固晶系统 (8” 晶圆处理)

尺寸 宽 x 深 x 高
1,970 x 1,350 x 2,190 mm

特色

  • 超威型点胶能力
  • 超小型芯片处理能力
  • 高密度引线框架处理能力
  • 专利焊头设计
  • 双滴胶系统
  • 最新的 IQC 系统提供实时图标式统计数据

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