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多芯片模组固晶

POWER VECTOR 是一台用于 Ag/Cu 烧结的固晶解决方案,配置热压固晶头和银烧结材料处理能力,包括 Ag 薄膜冲压、用于 HVM 的 Ag 薄膜自动处理。还具有灵活的 MCM 功能、晶片和元件进料以及自动工具更换系统,并具备薄晶处理能力。

POWER VECTOR

用于银烧结的元件追踪工具

尺寸 宽 x 深 x 高
1,750 x 2,160 x 2,260 mm

特色

  • 晶片和元件追踪用于银烧结工艺
    • 配置热压(TC)固晶头
    • 固晶台加热能力
    • 高固晶力度
    • 银烧结材料处理
      • 银薄膜冲压
      • 用于 HVM 的银薄膜自动处理
  • 灵活的 MCM 功能
    • 灵活的晶片和元件输入格式
      • 晶圆 | TnR | 格式料盘 | JEDEC 料盘
    • 自动工具更换系统
      • 推顶器、拾取和固晶吸嘴
  • 薄晶片处理能力

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