ASMPT 半导体解决方案
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塑封

IDEALmold™ 3Ge

创新的高密度解决方案

尺寸 宽 x 深 x 高 (3组 压机)
4,690 x 1,990 x 2,170 mm

特色

  • 高密度的解决方案(100mm 宽 x 300mm 长)
  • 1 – 4 压机组态 170T
  • 备有 FOL 排组和 PEP 排组连接功能
  • SECS GEM 功能选项
  • 备有先进的封装选项
  • ASMPT 专利 PGS Top Gate
  • 备有双面冷却 (DSC) 模方案
  • SmartVac 2 托真空压强性能
  • 增加可扩展功能选项:
    • PGS顶部浇口成型
    • DSC (双面冷却) 成型
    • SmartVac 腔真空 @ 3 Torr
    • 输出线扫描封装检测
    • 精密楔形基片补偿

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