固晶

Photon Pro

自动化高精度固晶机

尺寸 宽 x 深 x 高
2,280 mm x 1,735 mm x 1,780 mm

特色

  • 专利 Look-through pattern 识别技术
  • 高精度固晶
    • XY 位置精准度: ± 3 µm @ 3σ
    • 晶片旋转角度: ± 0.1° @ 3σ
  • 大型面板处理
    • 最大面板尺寸: 200 mm x 215 mm
  • 使用光符识别 (OCR),提高材料可追踪性
  • 同时处理多个晶片
    • 自动转换焊接工具, 最多可达 10 焊接工具缓冲器
    • 自动切换晶圆, 最多可达 6 x 6” Foton 环(配备 2 级推頂器系统)
    • 高灵活性选配,可处理各种多晶片封装的要求

选配功能

  • 自动切换滴膠及點膠
  • 最多 5 个推頂器工具
  • 串联供料处理器
  • BLT 高度传感器
  • UV 固化
  • 放入格式料盘 / Gel-Pak

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AD280Plus

全自动高精度固晶机

尺寸 宽 x 深 x 高
2,150 mm x 1,400 mm x 2,300 mm

特色

  • 拥有专利权的透视图像识别可利于实现 ± 3 µm @ 3σ XY 定位
  • 覆晶处理能力
  • 多种物料处理
    • 标准:晶圆位于扩张器或夹环上
    • 可选:格式料盘、Gelpak、料盘、飞达或根据需求配置
  • 通过面板 / 晶圆 / 晶片上的条码、二维码或光学字符识别 (OCR) 提高可追溯性(选配)

选配功能可提高固晶精度

  • 固晶力度传感器可精确控制固晶力度
  • 快速 UV 固化可增高固晶精度
    • 支持点固化和面板固化(取决于面板尺寸)
    • 例如︰透镜贴装,用于 PCB / COB 收发器封装

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AD211Plus-II

全自动共晶固晶机 (配备加热吸嘴固晶头)

尺寸 宽 x 深 x 高
2,160 mm x 1,430 mm x 2,080 mm

特色

  • 绝佳气泡控制
    • 专利加热吸嘴技术
    • 严谨的合成气体控制(H2)
    • 自动修正吸咀倾斜角度(选配)
  • 高精度共晶固晶
    • XY 位置精准度: ± 7 µm @ 3σ
    • 晶片旋转角度: ± 1° @ 3σ (晶片大小 > 0.5 mm)
  • 高可靠性、高效率
    • 智能加热系统,大幅缩短晶片受高温的时间
    • 准确检测吸咀温度(选配)

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uWave

自动多晶片封装固晶机

尺寸 宽 x 深 x 高
1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm

特色

  • 高精度固晶
    • XY 位置精準度: ± 10 μm @ 3σ
    • 晶片旋轉角度: ± 0.5° @ 3σ
  • 灵活多晶片处理
    • 广泛的晶片尺寸处理
    • 自动更换夹头,多达 7 个
    • 自动更换 5 个推頂器 (选配)
    • 支援多种输入,例如晶圆、格式料盘、GelPak、料盘、碗式送料机等等
  • 全面焊接能力
    • 多样的晶片旋转
    • 不同的 Z-水平高度
    • 对晶片背部作 PR
    • 对晶片頂部作 PR(选配)
    • 覆晶(选配)

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AD838L-G2

全自动固晶机

尺寸 宽 x 深 x 高
1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm

特色

  • 高速、高精度固晶
  • 覆晶处理能力
  • AD838L 系列独有物料处理能力,特别适用于易碎、易刮伤面板
  • 特大面板处理能力, 最多可达 300 mm x 100 mm
  • 上视式镜头配备 PR On The Fly 功能,提升固晶精度及固晶周期
  • 全自动化生产,节省人力资源
    • 自动物料处理能力
    • 自动装卸晶圆系统 (选配)

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AD838L-Plus

全自动固晶机

尺寸 宽 x 深 x 高
1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm

特色

  • AD838L 系列独有物料处理能力,特别适用于易碎、易刮伤面板
  • 进阶版专利焊头设计,达至更高时产能
  • 特大面板处理能力, 最多可达 300 mm x 100 mm
  • 更高精度固晶选配
    • XY 位置精准度: 精准至 ± 15µm @ 3σ
    • 专利工艺技术,更高精度选项仍能保持高时产能
  • 全自动化生产,节省人力资源
    • 自动物料处理能力
    • 自动装卸晶圆系统 (选配)

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AD830 Plus

全自动固晶机

尺寸 宽 x 深 x 高
1,740 mm x 1,240 mm x 2,080 mm

特色

  • 高产能
    • 时产高达 22,000
    • 采用专利技术
      • 线性马达焊头系统
    • 最新驱动控制系统,加快点胶/ 滴胶速度
    • 配合旋转焊臂,进一步加快生产速度
      • 利用拾晶与固晶过程中进行自动晶片角度校正
  • 快速转换
    • 全新点胶臂设计
    • 磁性砧座设计
  • ASMPT 最新研发的 PR
    • 操作简易
    • 可同时进行预焊及焊后检测
  • 联机能力 (选配)
    • 能灵活融合不同的焗炉及收集系统
    • 实现全面工厂自动化生产
    • 拥有联机能力,支持多芯片处理能力

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AD800

全自动固晶机

尺寸 宽 x 深 x 高
1,570 mm x 1,160 mm x 2,075 mm

特色

  • 高速固晶︰50 ms 固晶周期
  • 卓越固晶表現
    • XY 位置精准度: ± 25µm @ 3σ
    • 晶片旋轉角度: ±3º
  • 小晶片处理能力 – 小至 76.2 µm
  • 节省生产成本
    • 直接送片, 节省载具成本
    • 采用线性马达, 大幅节省维修成本
    • 省电、能耗低
    • 高产能面积比, 更有效地善用厂房空间
  • 全自动化生产,节省人力资源
    • 自动物料处理能力
    • 自动装卸晶圆系统 (选配)

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