微机电系统 (MEMs) 和传感器是物联网、人工智能、机器人和智能技术新时代的关键推动因素。这个市场有持续的增长和许多新的有趣的应用。封装设计、装配流程和工艺要求是高度定制的。凭借完整的垂直装配设备组合，ASMPT 最有能力为客户提供一站式方案解决方案，满足今天快速回应市场的业务模式。
新一代 12” 全自动固晶机
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全新焊接技术 (高端 IC 应用)
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满足所有封装需求的传递模塑系统