ASMPT 半导体解决方案
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车载:新工艺的驱动力

电动车、自动驾驶——汽车行业依赖于以先进封装技术为核心的最先进的电子产品。 ASMPT 与 NEXX、ALSI 和 AMICRA 等高度专业化的子公司一起确立了自己在这个增长市场中的技术领导者地位。 ASMPT 在电气化、传感器技术和快速数据传输领域提供全面的解决方案。

电气化

功率电子需要创新的生产和连接工艺。 ASMPT 提供完整的印刷、芯片贴装、烧结和封装解决方案。

了解有关完整解决方案的更多信息

先进驾驶辅助系统 (ADAS)

辅助系统推动了对体积小而坚固封装的高精度传感器技术的发展。我们将展示高效扇出工艺和光学传感器 (CIS) 主动式镜座对位的解决方案。了解更多:

ADAS LiDAR ADAS RADAR 主动式镜座对位

连线

自动驾驶和车对车互连通讯需要超高速数据链路。我们以超高精度矽光子收发器为例, 展示网络和数据传输技术的工艺解决方案。了解更多关于:

矽光子收发器 SiP (系统级封装)

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