ASMPT 半導體解決方案
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固化爐

HiPO 是 ASMPT 的高性能智能烤箱，適用於芯片、鏡頭或塑封後固化。配備 10 個獨立控制的固化室和一個冷卻室，每個室最多可提供 2 個插槽料盒。
最大尺寸 (300mx100mm) 引線框架處理能力和定制的料盒，適用於強制對流固化。HiPO 可以自動與外部移動機器人協作，並提供無人操作以減少機器停機時間、實時監控和預測性維護功能等。

HiPO

高性能固化爐

尺寸 寬 x 深 x 高
1,885 x 2,315 x 2,850 mm

特色

  • 10 個獨立控制的固化室和1個冷卻室
  • 大引線框架處理能力 (最大300mm x 100mm)
  • 定制槽料盒中的引線框架採用強制對流固化 工藝進行固化
  • 每個固化室配有兩個槽料盒
  • 內置電動機器人, 用於料盒處理
  • 平臺升級, 支持與外部移動機器人的自動協作
  • 配有氧氣分析儀適配器
  • 可程式設計通用固化工藝
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