ASMPT 半導體解決方案
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MS90

MS90 為您提供高速分選方案，廣泛適用於 LED、PT/IR 等領域應用。MS90 提供特大收料範圍，可達105 x 105 mm 或 125 x 125 mm，以及多達 200 個分類等級。另可選配底部圖像識別系統，提高分選 CSP 晶片時的 XY 位置精度。MS90 必然是您分選設備的最佳選擇。

特點

  • 特大收料範圍
    • 啟用底部圖像識別: 105 x 105 mm
    • 不啟用底部圖像識別: 125 x 125 mm
  • 高速分料
    • 最新雙頭焊臂設計
    • 廣泛使用直接驅動馬達及線性馬達
  • 精準的 XY 位置
    • 標準: ± 38 µm
    • 底部圖像識別(選配): ± 10 µm
      • 晶片大小: 0.15 mm x 0.15 mm ~ 5 mm x 5 mm
  • 處理大晶圓: 可達直徑 8” 拾取範圍 (半晶圓台模式)
  • 多達 200 個分類等級 (25 塊 x 8 收料盒)
    • 標準: 最多 150 級別
  • 電動 XY 頂料系統，有助快速設定
  • 快速及準確的 1D 及 2D 條碼掃描系統

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