先進封裝是指將芯片和SMT元件組合到系統級封裝（SiP）應用中，將它們嵌入基板腔（嵌入式PCB）中，或者通過晶圓級扇出（WLFO）或面板級扇出（PLFO）工藝將芯片的觸點展開。我們的目標是在更小的空間裡整合更多的功能，以最快的速度推向市場。
隨著對越來越小的 IIoT 設備、傳感器、電源模塊和醫療設備的需求增加，越來越多的製造商和行業正在發現這項技術的潛力，並希望其製造設備具有更高的性能和生產率。我們的 ASMPT 先進封裝解決方案組合在其中扮演了十分重要的角色。
電子領域的新應用推動了小型化、元件密度和模塊化的發展，同時成本壓力也在不斷上升。為此，半導體製造商和合同製造商越來越多地採用先進的封裝技術，如扇出晶圓級和扇出面板級封裝（FOWL/FOPLP），這些形式越來越多地與3D和SiP技術相結合。這使得他們能夠開發出具有更多功能密度以及優異的電氣和熱學性能的微電子技術。先進封裝技術極其複雜，它要求在所有工藝步驟中都具有極高的精度。對所有參數的嚴密控制和優化可確保即使在大批量環境中，質量和產量也能提高到所需水平。實現這一目標的唯一方法就是使用同樣精確和高效的製造設備。
人們常說：“數據就是新開采的石油”，因此對數據收集、通信和分析的電子設備提出了新的要求。通信的基礎在於目前正在建設的5G移動數據網絡，許多設備必須安裝功能強大、高度小型化的通信模塊。
這種集成度是通過使用主動嵌入或多層三維結構等技術將許多異構的有源和無源元件組合到 SiP（系統級封裝）中來實現的。為了實現這一過程，ASMPT 提供了各種不同的裸芯片和芯片的貼裝，以滿足您的任何封裝要求:從最高速度芯片和 SMD 組合貼裝，如 SIPLACE TX micron，亞微米鍵合 ，如 AMICRA NANO，還提供裸芯片和倒裝芯片組合器。
小型化和模塊化是半導體封裝的兩大趨勢，這兩大趨勢仍然是滿足5G、物聯網和其他移動設備引入後產生的新一代設備需求的主要驅動力。先進的封裝技術，如可以在囊括被動和有源芯片的大尺寸面板中處理的嵌入式芯片，已經成為滿足更大靈活性、更快上市時間和更低成本要求的解決方案。
SIPLACE CA（芯片裝配）解決方案可以處理大型薄基板，將大量不同類型的芯片和無源器件放置在有限的空間中，以滿足模塊的預期增長，並在嵌入式SIP解決方案中以更薄的外形實現更高的性能並提升其功能性。
過去，半導體（尤其是後道封裝業務）和 SMT 生產行業彼此分開運營。在先進封裝中，它們的工藝首次出現重疊。結果是：除了 OSAT，傳統的電子製造商還可以通過補充其運營來幫助半導體行業，以滿足對超緊湊、支持 SMT 功能模塊的爆炸式需求。這為電子生產行業打開了一個有吸引力的增長型市場。
像 SIPLACE CA（芯片裝配）這樣的貼裝解決方案支持扇出封裝，將裸芯片與 SMT 元件結合起來，形成緊湊的晶圓級和麵板級SiP（封裝級系統）。
除了裸芯片和倒裝芯片組合，ASMPT 還提供完整的晶圓級封裝組裝工藝解決方案——從芯片貼裝到元件檢測、分類和粘著。
更多的功能需要更高的功率，頻繁變化的負載和高溫會導致電力電子設備中的導電連接迅速老化。解決這個問題的一個辦法是使用耐高溫材料，如納米银浆。
解決方案：通過銀燒結，納米銀顆粒成形以形成穩定的連接而不被熔化。 DEK Galaxy 可以輕鬆沉積银浆，當與其他 ASMPT 解決方案結合用於銀燒結、芯片粘接和引線鍵合時，元件製造商可以生產出更耐用的 IGBT，具有更好的電氣和熱性能。
移動設備和物聯網 (IoT) 的日益普及推動了對更小模塊和組件的需求。 電子產品必須越來越集成並按照最高質量標準生產，但成本卻越來越低。
應對這些挑戰的一種方法是先進封裝，它將裸晶或覆晶與 SMT 部件集成在一起，形成超緊湊系統（系統級封裝或 SiP）。 先進的封裝技術可以創建完整的功能模組，然後將這些模組高效可靠地在 SMT 生產線上貼裝。