芯片到晶圆 (D2W) 混合键合是通过芯片组技术将单片系统 (SoC) 设备重新设计为 3D 堆叠芯片的关键工艺——将具有不同工艺节点的芯片组合成先进的封装系统，可以为新应用提供动力，例如 5G、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）。
ASMPT 的下一代 IC 互连解决方案——LithoBolt™——用于芯片到晶圆 (D2W) 混合键合的混合键合机，使异构集成的整体互连解决方案更臻完善。
超高精度混合键合机
特色
查询
完整的晶圆级和面板级封装技术产品组合