分离式功率器件 解决方案

NEXX Apollo PVD

晶背金属化 - 用于厚膜和薄膜以及多种晶圆尺寸的高产能溅射解决方案。

ALSI Laser1205

SiC 晶圆的多光束激光切割

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新一代 12” 全自动固晶机

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满足所有封装需求的传递模塑系统

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全自动切筋及成型系统

FT 系列

全自动转塔式测试系统

• FT2026 - 适用于中型至大型器件
• FT2018 - 适用于细小细件
• FT-mini - 适用于极细小器件

SIPLACE TX micron

将被动元件和裸晶从胶带取出后贴装