共晶固晶

结合高速、高精度的共晶系统,AD832U 广泛应用于细小的分离式半导体产品,如 SOD323、SOD923 等使用水平引线框架的器件。其高灵活性物料处理能力,可处理大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圆。 AD832U 绝对是你的理想分离式半导体生产伙伴。

AD832U

全自动共晶固晶机

尺寸 宽 x 深 x 高
1,725 x 1,233 x 1,750 mm

特色

  • 最高固晶速度
  • 提升生产面积效率
  • 高密度引线框架处理能力
  • 高灵活性选项配置,以达至
    • 多角度固晶能力
    • 助焊剂共晶或银浆固晶制程

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