Besuchen Sie unser Center of Competence (CoC) Automotive in Hong Kong, Singapore oder Regensburg und erleben Sie etwas Einzigartiges: ein offenes, weltumspannendes Netzwerk für alle Fragen rund um das Semiconductor Packaging und Lösungen für Automotive Packaging.
Beschreiben Sie uns Ihre individuellen Herausforderungen. Dann zeigen Ihnen unsere Prozessexperten passende Lösungen und helfen Ihrem Team dabei, diese in die Praxis umzusetzen.
Selbstverständlich können Sie jederzeit Ihren persönlichen Termin bei Ihrem ASMPT Ansprechpartner vereinbaren.
Die hier angegebenen Daten werden ausschließlich zur Erbringung der Dienstleistung genutzt und für keine weiteren Zwecke. Weitere Details finden Sie in unseren Datenschutzhinweisen