SilverSAM™ Series

SilverSAM PRO ist eine Sinterinnovation für die Leistungselektronik und bietet eine oxidationsfreie, kupferfreundliche Umgebung, während es mit einem filmunterstützten Sinterprozess entwickelt wurde, um das Gerät vor Beschädigung zu schützen. Der SilverSAM PRO kann mehrere Substratformate handhaben und ist auch für Verbindungen und erweiterbares Volumen in der Produktivität geeignet.

Merkmale

  • Oxidationsfreie kupferfreundliche Umgebung
    • Sintern / Handhabung
  • Mehrere Substratformate
    • Masterkartenpanel (5” x 7”) DBC / AMB
    • Vereinzeltes DBC / AMB
    • Wafer-Ebene
    • Leadframe-Leistung diskret
  • Gilt für Verbindungen
    • Werkzeugbefestigungssinter
    • Die obere Sinterklemme / DTS (DBB) / Flexible Schaltung
    • Substrat zu Kühlkörper sintern
  • Erweiterbares Volumen in der Produktivität
    • 1 Drücken → 2 Drücken → 3 Drücken

Broschüre

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