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Silver Sintering

SilverSAM™ ist eine Sinterinnovation für die Leistungselektronik und bietet eine oxidationsfreie, kupferfreundliche Umgebung, während es mit einem filmunterstützten Sinterprozess entwickelt wurde, um das Gerät vor Beschädigung zu schützen. Der SilverSAM™ kann mehrere Substratformate handhaben und ist auch für Verbindungen und erweiterbares Volumen in der Produktivität geeignet.

SilverSAM™ Serie

Eine Sinterinnovation für die Leistungselektronik

Größe W x D x H
4,040 x 1,990 x 2,170 mm

Merkmale

  • Oxidationsfreie kupferfreundliche Umgebung
    • Sintern / Handhabung
  • Mehrere Substratformate
    • Masterkartenpanel (5” x 7”) DBC / AMB
    • Vereinzeltes DBC / AMB
    • Wafer-Ebene
    • Leadframe-Leistung diskret
  • Gilt für Verbindungen
    • Werkzeugbefestigungssinter
    • Die obere Sinterklemme / DTS (DBB) / Flexible Schaltung
    • Substrat zu Kühlkörper sintern
  • Erweiterbares Volumen in der Produktivität
    • 1 Drücken → 2 Drücken → 3 Drücken

Andere Konfigurationen für den Markt

  • SilverSAM-m

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