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Silver Sintering

SILVERSAM ist eine Sinterinnovation für die Leistungselektronik und bietet eine oxidationsfreie, kupferfreundliche Umgebung, während es mit einem filmunterstützten Sinterprozess entwickelt wurde, um das Gerät vor Beschädigung zu schützen. Der SILVERSAM kann mehrere Substratformate handhaben und ist auch für Verbindungen und erweiterbares Volumen in der Produktivität geeignet.

SilverSAM Serie

Eine Sinterinnovation für die Leistungselektronik

Größe W x D x H
4,040 x 1,990 x 2,170 mm

Merkmale

  • Oxidationsfreie kupferfreundliche Umgebung
    • Sintern / Handhabung
  • Mehrere Substratformate
    • Masterkartenpanel (5” x 7”) DBC / AMB
    • Vereinzeltes DBC / AMB
    • Wafer-Ebene
    • Leadframe-Leistung diskret
  • Gilt für Verbindungen
    • Werkzeugbefestigungssinter
    • Die obere Sinterklemme / DTS (DBB) / Flexible Schaltung
    • Substrat zu Kühlkörper sintern
  • Erweiterbares Volumen in der Produktivität
    • 1 Drücken → 2 Drücken → 3 Drücken

Andere Konfigurationen für den Markt

  • SilverSAM-m

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