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AD8312Plus Serie

Der AD8312PLUS ist eine neue Generation automatischer 12-Zoll-Die-Bonder und verfügt über eine Reihe von Funktionen für eine hervorragende Maschinenleistung. Mit iDispense zur Kontrolle von Epoxid-Tailing, iSense zur präzisen Füllstandsmessung, iTouch zur Bonding-Bewegungssteuerung für dünne Chips und spezielle Epoxide. iBalance bietet Vibrationsschutz und hervorragende Dosier- und Verbindungsstabilität, zusammen mit iFlash, Fast-Vision-Technologie für ein leistungsstarkes Inspektionssystem und iFlat für die Handhabung von Verzug, Hervorragende XY-Platzierungsgenauigkeit, 300 x 100 mm High-Density-Leadframe-Handhabung, ausgestattet mit Uplook-Optik zur Verbesserung der Bonding-Genauigkeit. Komplett mit einem universellen Arbeitshalterdesign für verschiedene Pakete.

Merkmale

  • Die Hochleistungsserie AD8312 der neuen Generation stellt einen neuen Branchenrekord auf
  • Leadframe-Handling mit hoher Dichte und universellem Werkstückhalter-Design
  • Verschiedene marktgerechte Konfigurationen
    • AD8312Plus: Hochgeschwindigkeitsleistung kombiniert bewährte Technologien mit Hightech-Innovationen
    • AD8312FC: Direct-Die-Attach-Modus wird zusätzlich zum Flip-Chip-Prozess unterstützt

Broschüre

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