Der AD8312FC wurde speziell für Flip-Chip-Gehäuse mit geringer Pinzahl entwickelt und bietet eine schnelle automatische Flip-Chip-Bonding-Lösung für Gehäuse wie SOIC, SO, QFN, BGA, LGA und mehr. Um vielseitige Gehäuse handhaben zu können, ist es auch in der Lage, den direkten Die-Bonding-Prozess zu handhaben. Ausgestattet mit High-Speed-Bonding-Leistung, exzellenter Genauigkeit und Inline-Fähigkeiten ist der AD8312FC die perfekte Lösung für Ihre hochvolumige Montagelösung.
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