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Flip Chip Bonding

Der AD8312FC wurde speziell für Flip-Chip-Gehäuse mit geringer Pinzahl entwickelt und bietet eine schnelle automatische Flip-Chip-Bonding-Lösung für Gehäuse wie SOIC, SO, QFN, BGA, LGA und mehr. Um vielseitige Gehäuse handhaben zu können, ist es auch in der Lage, den direkten Die-Bonding-Prozess zu handhaben. Ausgestattet mit High-Speed-Bonding-Leistung, exzellenter Genauigkeit und Inline-Fähigkeiten ist der AD8312FC die perfekte Lösung für Ihre hochvolumige Montagelösung.

AD8312FC

Automatischer Flip Chip Bonder

Größe W x D x H
2,380 x 1,430 x 1,935 mm

Merkmale

  • 2-in-1-Flip-Chip- und Direct-Die-Attach-Maschine
    • Einfache und einfache Umstellung zwischen zwei Prozessen
  • Hochgeschwindigkeitsbonden mit patentiertem doppelt entkoppeltem Bondkopfsystem
  • Unterstützung von Rundum-Inspektionsalgorithmen an verschiedenen Standorten
  • Hervorragende Platzierungsgenauigkeit
  • Fähigkeit zur Handhabung von Leiterrahmen mit hoher Dichte

Anfrage

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