ASMPT Semiconductor Solutions
Back
  • Advanced Packaging
  • IC & Discrete
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
Back
Back

AD8312FC

Der AD8312FC wurde speziell für Flip-Chip-Gehäuse mit geringer Pinzahl entwickelt und bietet eine schnelle automatische Flip-Chip-Bonding-Lösung für Gehäuse wie SOIC, SO, QFN, BGA, LGA und mehr. Um vielseitige Gehäuse handhaben zu können, ist es auch in der Lage, den direkten Die-Bonding-Prozess zu handhaben. Ausgestattet mit High-Speed-Bonding-Leistung, exzellenter Genauigkeit und Inline-Fähigkeiten ist der AD8312FC die perfekte Lösung für Ihre hochvolumige Montagelösung.

Merkmale

  • 2-in-1-Flip-Chip- und Direct-Die-Attach-Maschine
    • Einfache und einfache Umstellung zwischen zwei Prozessen
  • Hochgeschwindigkeitsbonden mit patentiertem doppelt entkoppeltem Bondkopfsystem
  • Unterstützung von Rundum-Inspektionsalgorithmen an verschiedenen Standorten
  • Hervorragende Platzierungsgenauigkeit
  • Fähigkeit zur Handhabung von Leiterrahmen mit hoher Dichte

Broschüre

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文