ASMPT Semiconductor Solutions
Back
Back
  • Produkte
  • IC & Discrete
  • Advanced Packaging
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back

Produkte

Für Prozesse wie beispielsweise die LED-Fertigung, Hybrid, System & Package, Smartcard, RFID, MEM, Discrete, IC und SMD Vertical entwickelt das Unternehmen Gesamtlösungen, mit denen sich die gesamten Prozesse abbilden lassen. ASMPT Semiconductor Solutions bietet in Europa Lösungen für alle Prozessschritte.

IC & Discrete

  • Clip-Bonding
  • Die Verklebung
  • Silbersintern
  • Drahtbonden
  • Metrologie
  • Automatisierte optische Inspektion (AOI)
  • Verkapselung
  • Vereinzelung, Beschnitt & Form
  • Inspektion, Test & Verpackung

Erfahren Sie mehr über unsere IC- und diskreten Prozesse

CMOS-Bildsensor

  • Die Verklebung
  • Aushärtungsofen
  • Drahtbonden
  • Automatisierte optische Inspektion (AOI)
  • Reinigung (DI-Wasser / Plasma)
  • Objektivbefestigung
  • Aktive Ausrichtung
  • Test & Kalibrierung
  • Inline-Lösungen

Erfahren Sie mehr über unsere CIS-Prozesse

LED / Photonics

  • FOL
  • Die Verklebung
  • Übertragung & Verklebung
  • Drahtbonden
  • Objektivbefestigung
  • Paketinspektion
  • Nacharbeiten
  • Automatisierung

Erfahren Sie mehr über unsere LED / Photonics Prozesse

Corporate Information
Products
Solutions
Social Media
© ASMPT 2024 | Impressum

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文