Unser Geschäftsfeld Semiconductor Solutions produziert und vermarktet eine breite Palette von Montage- und Verpackungsanlagen für die Mikroelektronik-, Halbleiter-, Photonik- und Optoelektronikindustrie. Es bietet eine vielfältige Produktpalette von Bonding über Moulding und Trims & Form bis hin zur Integration dieser Aktivitäten in komplette Inline-Systeme.
Die Gruppe hat sich mit ihren innovativen Lösungen und ihrem ständigen Fokus auf die Schaffung von Kundennutzen erfolgreich als führender Akteur im Back End Montage und Verpackungsmarkt etabliert. 2002 verdrängte die Gruppe den Dauerbrenner der Branche und wurde zur Nummer eins in der Montage und Verpackungsmaschinenindustrie. Seitdem hat es seinen Vorsprung mit Ausnahme von 2012 gehalten.
Im Segment Semiconductor Solutions hat die Gruppe mehrere Beispiele für technologische Innovationen eingeführt, wie den weltweit ersten Golddrahtbonder mit 50-µm-Pad-Pitch-Fähigkeit, AB339, die branchenweit erste Produktionsmaschine, die 35-µm-Ultra-Fine-Pitch-Bonden kann (Eagle 60-Drahtbonder) und der TCB (Thermal Compression Bonding) Bonder mit Durchbruch beim Fine Pitch High I/O Flip Chip Bonden, die dazu beigetragen haben, die hohe Lebensqualität von Menschen auf der ganzen Welt zu verändern und dazu beizutragen.
ASMPT ALSI ist der Erfinder des Mehrstrahl-Laserschneidens und -stanzens. Das Multi-Laser-Beam-Dicing-and-Groove-Verfahren ist die Technologie mit sehr geringer thermischer Belastung und gleichzeitig sehr hoher Produktivität. Mit den Lösungen von ASMPT ALSI B.V. können Sie Ihre Herstellungskosten erheblich senken und Ihre Halbleitertechnologie-Roadmap umsetzen.
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ASMPT AMICRA ist ein weltweit führender Anbieter von ultrahochpräzisem Die Attach Equipment, spezialisiert auf submicron placement accuracy (±0.2 µm @ 3σ). Unsere Produkte unterstützen:
Unser Marktfokus umfasst: Opto, Silicon Photonics, AOC, VCSEL, Laser Diode, WLP, 2.5D/3D IC, TSV, TCB, Fan-out/EWLP, Automotive Sensors/LiDAR.
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