Bonden von Multi-Chip-Modulen

Der POWER VECTOR ist eine Die-Tacking-Lösung für das Ag/Cu-Sintern und verfügt über einen beheizten Bondkopf mit hoher Bindungskraft und Möglichkeiten zur Handhabung von Ag-Sintermaterialien, komplett mit Ag-Filmprägung und automatischer Handhabung von Ag-Film für HVM. Auch mit flexiblen MCM-Fähigkeiten, mit Werkzeug- und Komponenteneingabeformaten und einem automatischen Werkzeugwechselsystem. Kommt auch mit einer dünnen Die-Handling-Fähigkeit.

POWER VECTOR

Das Komponenten-Heftwerkzeug für das Sintern von Silber (Ag)

Größe	W x D x H
	1,750 x 2,160 x 2,260 mm

Merkmale

Werkzeug- und Komponentenheftung für Silber (Ag)-Sinterverfahren
- Ausgestattet mit einem Thermokompressions-(TC)-Bondkopf
- Bond-Stage-Heizfähigkeit
- Hohe Bindungskraft
- Handhabung von Sintermaterial aus Silber (Ag)
  - Silber (Ag) Filmprägung
  - Automatisiertes Handling mit Ag-Folie für HVM
Flexible MCM-Funktionen
- Eingabeformate für flexible Chips und Komponenten: Wafer | TnR | Waffelpackung | JEDEC-Tablett
- Automatisches Werkzeugwechselsystem
  - Auswerfer, Pick & Bond-Spannzangen
Fähigkeit zur Handhabung dünner Chips

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POWER VECTOR

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