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Fan-out Bonding

Der NUCLEUS ist ein Mehrzweck-Präzisions-Pick-and-Place-Tool für 2,5-D-, Fan-out- und eingebettete Anwendungen zur Unterstützung des Face-Up- und Down-Modus mit lokaler und globaler Ausrichtung.

NUCLEUS Serie

Mehrzweck-Präzisions-Pick & Place-Tool

Größe W x D x H
1,460 x 2,300 x 2,100 mm

Merkmale

  • Treiber für Fan-out und Embedded Packaging mit
    • Unterstützung von Flip-Chip- und Direct-Die-Attach-Modus mit lokaler und globaler Ausrichtung, einschließlich Flussmitteleintauchen
  • Ermöglicht die direkte Handhabung von nackten Wafersubstraten, Wafern auf Trägern oder Substraten auf Trägern
  • Unterstützt hohe Bindungskraft und thermischen Prozess
  • Multi-Chip-Bonding-Fähigkeit mit automatischem Werkzeugwechselsystem
  • Reinigungsstandard der Klasse 100 während des Klebens

Andere Konfigurationen für den Markt

  • NUCLEUS XD mit extra großer Die-Handling-Fähigkeit bis zu 70 mm x 70 mm
  • NUCLEUS XLplus mit extra großer Substrathandhabungskapazität von bis zu 600 mm x 670 mm

Anfrage

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Komplettes Portfolio für Packaging-Technologien auf Wafer- und Panel-Ebene.

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