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Photon Pro

Photon Pro, ein automatischer Hochpräzisions-Die-Bonder mit patentierter Durchsicht-Mustererkennungstechnologie für überragende Bondgenauigkeit. Es verarbeitet große Substrate bis zu 200 mm x 215 mm und verbessert die Materialrückverfolgbarkeit mit OCR. Der Photon Pro verfügt über Multi-Chip-Bonding-Fähigkeit, automatischen Bond-Tool-Wechsel mit 10 Puffern und automatischen Wafer-Wechsel mit einem zweistufigen Auswerfersystem. Mit seinen hohen Flexibilitätsoptionen erfüllt dieser Bonder die vielfältigen Anforderungen von Multi-Chip-Gehäusen und ist damit die ultimative Lösung für Präzisionsbonden in der Halbleiterindustrie.

Merkmale

  • Patented look-through pattern recognition technology
  • High precision bonding
    • XY placement: ± 3 µm @ 3σ
    • Die rotation: ± 0.1° @ 3σ
  • Large substrate handling, max 200 mm x 215 mm substrate size
  • Enhance material traceability by using OCR
  • Multi-chip bonding capability
    • Auto bond-tool change, up to 10 bond-tool buffers
    • Auto wafer change, up to 6 x 6” OD Foton Ring with 2-stage ejector system
    • High flexibility options to fulfill the requirements of diverse multi-chip packages

Broschüre

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