Photon Pro, ein automatischer Hochpräzisions-Die-Bonder mit patentierter Durchsicht-Mustererkennungstechnologie für überragende Bondgenauigkeit. Es verarbeitet große Substrate bis zu 200 mm x 215 mm und verbessert die Materialrückverfolgbarkeit mit OCR. Der Photon Pro verfügt über Multi-Chip-Bonding-Fähigkeit, automatischen Bond-Tool-Wechsel mit 10 Puffern und automatischen Wafer-Wechsel mit einem zweistufigen Auswerfersystem. Mit seinen hohen Flexibilitätsoptionen erfüllt dieser Bonder die vielfältigen Anforderungen von Multi-Chip-Gehäusen und ist damit die ultimative Lösung für Präzisionsbonden in der Halbleiterindustrie.
Anwendungen: Breite Anwendungen auf verschiedenen optischen Transceivern und Sensorpaketen (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D-Sensor, Trägheitssensor usw.)
Broschüre
5