ASMPT 半導體解決方案
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Photon Pro

Photon Pro 自動化高精度固晶機,具有專利 look-through pattern 識別技術,可實現卓越的焊接精度。可處理尺寸達 200 mm x 215 mm 的大型面板,並透過 OCR 提高材料的可追溯性。Photon Pro 具有多晶固晶功能、最多可達 10 個緩衝器的自動轉換焊接工具及帶有 2 級推頂器系統的自動晶圓切換。憑藉其高靈活性選項,Photon Pro 可滿足多晶片封裝的多樣化需求,成為半導體產業精密固晶的終極解決方案。

特點

  • 專利 Look-through pattern 識別技術
  • 高精度固晶
    • XY 位置精準度: ± 3 µm @ 3σ
    • 晶片旋轉角度: ± 0.1° @ 3σ
  • 大型面板處理
    • 最大面板尺寸: 200 mm x 215 mm
  • 使用 OCR,提高材料可追踪性
  • 同時處理多個晶片
    • 自動轉換焊接工具, 最多可達 10 焊接工具緩衝器
    • 自動切換晶圓, 最多可達 6 x 6” Foton 環(配備 2 級推頂器系統)
    • 高靈活性選配,可處理各種多晶片封裝的要求

宣傳冊

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