ASMPT 半導體解決方案
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Photon Pro

自動化高精度固晶機

特點

  • 專利 Look-through pattern 識別技術
  • 高精度固晶
    • XY 位置精準度: ± 3 µm @ 3σ
    • 晶片旋轉角度: ± 0.1° @ 3σ
  • 大型面板處理
    • 最大面板尺寸: 200 mm x 215 mm
  • 使用 OCR，提高材料可追踪性
  • 同時處理多個晶片
    • 自動轉換焊接工具, 最多可達 10 焊接工具緩衝器
    • 自動切換晶圓, 最多可達 6 x 6” Foton 環（配備 2 級推頂器系統）
    • 高靈活性選配，可處理各種多晶片封裝的要求

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