ASMPT 半導體解決方案
返回
  • 集成電路及分立器件
  • 先進封裝
  • CMOS影像感測器
  • LED / Photonics
返回
返回

產品

集成電路及分立器件

  • 夾焊
  • 固晶
  • 焊線
  • 銀燒結
  • 測量
  • 自動光學檢測 (AOI)
  • 塑封
  • 器件分離、切筋及成型
  • 檢查、測試和封裝

詳細了解我們的 IC 和分立器件工藝制程

CMOS 圖像感測器

  • 固晶
  • 固化爐
  • 焊線
  • 自動光學檢測 (AOI)
  • 清潔(去離子 / 等離子)
  • 鏡座焊接
  • 主動式鏡座對位
  • 測試及校準
  • 聯機解決方案

詳細瞭解我們的 CIS 工藝制程

LED / Photonics

  • 前工序 (FOL)
  • 固晶
  • 轉移及固晶
  • 焊線
  • 鏡片焊接
  • 封裝檢查
  • 自動化

詳細了解我們的 LED / Photonics 工藝制程

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文