ASMPT 半導體解決方案
返回
  • 先進封裝
  • 集成電路及分立器件
  • CMOS影像感測器
  • LED / Photonics
返回
返回

FIREBIRD 系列

全自動熱壓式固晶系統

特點

  • 靈活的物料處理能力,專門處理異質整合 2D、2.5D 及 3D
    • 並存晶圓及卷帶送料
    • 可處理框條式基板 / 單一式基板 / 晶圓
    • 特寬載具處理,適用于單一式基板
    • 選配 SlimFEM 系統直接處理晶圓及玻璃基板
  • 可靠的安裝基礎
    • > 250 台已在客戶廠房進行量產
  • 創新工藝處理
    • 惰性環境, 實現獨有的 LPC 制程及高產能
    • 即時主動尖端位置傾斜控制

宣傳冊

相關主題

Asm Advancedpackaging Solutions 960x540px

先進封裝

完整的晶圓級和面板級封裝技術產品組合

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文