ASMPT 半導體解決方案
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共晶固晶

結合高速、高精度的共晶系統,AD832U 廣泛應用於細小的分離式半導體產品,如 SOD323、SOD923 等使用水平引線框架的器件。其高靈活性物料處理能力,可處理大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圓。 AD832U 絕對是你的理想分離式半導體生產夥伴。

AD832U

全自動共晶固晶機

尺寸 寬 x 深 x 高
1,725 x 1,233 x 1,750 mm

特色

  • 最高固晶速度
  • 提升生產面積效率
  • 高密度引線框架處理能力
  • 高靈活性選項配置,以達至
    • 多角度固晶能力
    • 助焊劑共晶或銀漿固晶製程

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