AI、物聯網（IoT）、5G 和高性能運算應用的快速發展，導致數據中心內的數據流量呈指數級增長。其中將近四分之三的數據流量保持在數據中心內。傳統的可插拔光學器件無法應對這種激增。這就是共同封裝光學元件（CPO）技術發揮作用的地方。CPO 代表了一種顛覆性的方法，可以提高帶寬密度和能源效率。它通過先進的封裝技術顯著減少電氣互連長度，同時優化電子和光子技術。特別是在矽平台上，CPO 為未來的數據中心帶來了希望。
ASMPT 與關鍵合作夥伴合作，以最佳方式滿足 CPO 整合的需求。ASMPT 的 CPO 解決方案無疑為高速數據通信提供了支持。
CoC 嵌入式 CPO 是將激光 COC 附著在光子晶片（PIC）上，並集成了電子晶片（EIC）和光學元件，形成了光學引擎（OE）。然後，它將在安裝到主動基板之前進行測試，與處理器、高頻寬記憶體（HBM） 或交換器共享。這種集成和封裝過程縮短了計算源和通信源之間的銅線追蹤。這大大減少了銅電路電阻和產生的熱量所造成的功率損失，並極大地減少了高頻調製時信號失真的概率，即大於 1.6T。
CPO 與 ELSFP 共同使用 ELSFP 作為信號載體。激光光源位於面板外部的小型插拔（SFP）中，調製則在 CPO 中進行。光纖連接取代了原來的銅線追蹤。這種方法保持了 CPO 的功能，同時將熱源與核心隔離。這顯示了 CPO 開發和部署的更佳可行性。
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