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銀燒結

SilverSAM 系列

電力電子的燒結創新

尺寸 寬 x 深 x 高
4,040 x 1,990 x 2,170 mm

特色

  • 無氧化銅友好環境
    • 燒結 / 處理
  • 多基片格式
    • 主卡面板 (5” x 7”) DBC / AMB
    • 單數 DBC / AMB
    • 晶圓級
    • 引線框架功率分離原件
  • 適用於互聯
    • 晶片貼裝燒結
    • 晶片燒結夾 / DTS(DBB)/ 柔性電路
    • 基板到散熱器的燒結
  • 生產力可擴展
    • 壓機 1 → 壓機 2 → 壓機 3

適應市場的其他配置

  • SilverSAM-m

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