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SilverSAM™ 系列

SilverSAM™ 是電力電子產品的燒結創新技術，可提供無氧化的銅友善環境，同時採用薄膜輔助燒結製程設計，可保護器件免受損壞。SilverSAM™ 能夠處理多種基板格式，也適用於互連和可擴展生產力。

特點

  • 無氧化銅友好環境
    • 燒結 / 處理
  • 多基片格式
    • 主卡面板 (5” x 7”) DBC / AMB
    • 單數 DBC / AMB
    • 晶圓級
    • 引線框架功率分離原件
  • 適用於互聯
    • 晶片貼裝燒結
    • 晶片燒結夾 / DTS（DBB）/ 柔性電路
    • 基板到散熱器的燒結
  • 生產力可擴展
    • 壓機 1 → 壓機 2 → 壓機 3

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