先進封裝是指將晶片和 SMT 元件組合到系統級封裝（SiP）應用中，將它們嵌入基板腔（嵌入式 PCB）中，或者通過晶圓級扇出（WLFO）或面板級扇出（PLFO）工藝將晶片的觸點展開。我們的目標是在更小的空間裡整合更多的功能，以最快的速度推向市場。
隨著對越來越小的 IIoT 設備、感測器、電源模組和醫療設備的需求增加，越來越多的製造商和行業正在發現這項技術的潛力，並希望其製造設備具有更高的性能和生產率。我們的 ASMPT 先進封裝解決方案組合在其中扮演了十分重要的角色。
物理氣相沉積 (PVD) 晶圓 電化學沉積 (ECD) 晶圓 電化學沉積 (ECD) 面板
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