ASMPT 半導體解決方案
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先進封裝

先進封裝是指將晶片和 SMT 元件組合到系統級封裝(SiP)應用中,將它們嵌入基板腔(嵌入式 PCB)中,或者通過晶圓級扇出(WLFO)或面板級扇出(PLFO)工藝將晶片的觸點展開。我們的目標是在更小的空間裡整合更多的功能,以最快的速度推向市場。

隨著對越來越小的 IIoT 設備、感測器、電源模組和醫療設備的需求增加,越來越多的製造商和行業正在發現這項技術的潛力,並希望其製造設備具有更高的性能和生產率。我們的 ASMPT 先進封裝解決方案組合在其中扮演了十分重要的角色。

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