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軟錫固晶

為配合功率半導體市場, ASMPT 現在為您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩陣等, 呈獻先進的軟焊料粘片機 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圓處理、領先的粘片速度以及高密度的引線框架處理能力, 適合您今天及新一代的需要。

SD8312

全自動軟錫固晶系統

尺寸 寬 x 深 x 高
1,950 x 1,600 x 1,400 mm

特色

  • 新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準
  • 通用式工件台設計，可處理高密度引線框架
  • 結合創新高科技及成熟工藝技術的高速度固晶機
  • 精確控制固晶時的含氧水平
  • AB 晶片處理能力

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