ASMPT 半導體解決方案
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鐳射切割和開槽

ASMPT 以使用雷射為基礎的晶圓分離機在邊緣品質方面領先,並且具有最低的擁有成本,可透過 VI 切割 和/或 矩陣溝槽加工 進行操作。ASMPT 已經為所有機型開發了多種選項,以應對客戶市場的特定挑戰,無論是 OSAT 還是頂級的 IDM 廠商。我們最新推出的型號是 G-UV-USP,用於記憶體市場的溝槽應用。

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