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鐳射切割和開槽

LASER1205

激光切割与开槽

尺寸 宽 x 深 x 高
1,500 x 2,000 x 2,200 mm

特色

  • 更改切割矽片材料 (厚度範圍從 10 μm 到 250 μm) 以及 DAF 或 FOW
  • 高精度和再現性 (< 1.5 μm)
  • 切割寬度窄 = (< 12 µm, 用於 100 µm 矽片上的多光束工藝
  • 熱影響區小 (厚度為 100 µm 時, < 2 µm) ASMPT 矽片圖層 BMK
  • 由於系統概念設計專注於鐳射材料加工, 因此具有較高的 UPH (通常比競爭對手快 50%)
    • 超短輸送時間
    • 雙料盒站
    • 雙圖層和和清潔站
    • 即時監控

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