ASMPT 半導體解決方案
返回
  • 集成電路及分立器件
  • 先進封裝
  • CMOS影像感測器
  • LED / Photonics
返回
返回

鐳射切割和開槽

ASMPT 以使用雷射為基礎的晶圓分離機在邊緣品質方面領先,並且具有最低的擁有成本,可透過 VI 切割 和/或 矩陣溝槽加工 進行操作。ASMPT 已經為所有機型開發了多種選項,以應對客戶市場的特定挑戰,無論是 OSAT 還是頂級的 IDM 廠商。我們最新推出的型號是 G-UV-USP,用於記憶體市場的溝槽應用。

相關產品

ALSI Laser1205

SiC 晶圓的多光束激光切割

相關主題

Asm Advancedpackaging Solutions 960x540px

先進封裝

完整的晶圓級和面板級封裝技術產品組合

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文