ASMPT 半導體解決方案
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高性能計算系統 (HPC) 解决方案

新的生活模式 –「智慧生活2.0」
在家工作已成常態、網上會議、視像上課、無人機送件等等遙距模式的服務,為教育、醫療保健和智能家居等不同行業提供了不同的新產品、新服務、新業務模式,支撐各種經濟活動。 新的生活方式成為促進經濟增長的重要因素, 在這數碼經濟的背後,全是利用人工智能 (AI)、大數據、雲計算和數據分析等技術運行,而這些技術都是依賴著半導體的技術精進與演算法。

為了提供更快捷的 AI 和雲計算數據分析,ASMPT 的 TCB 焊接機,以進行熱壓毛細管底部填充 (「Thermo-Compression Capillary Underfill TC-CUF」)工藝,組裝 PC 和伺服器中的最高端邏輯晶片。公司亦逐步推進,由晶片到基板 (「Chip-to-substrate,C2S」)、晶片到晶圓 (「Chip-to-wafer,C2W」),進化到目前的超精密、高產能設備,能夠附合未來行業及客戶擴張的需要。

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