系統級封裝 (SiP) 解决方案

NEXX Stratus™ P300

晶圓電鍍

• 電化學沉積 (ECD) 300 – 200 mm 晶圓加工

NEXX Stratus™ P500

面板電鍍

• 電化學沉積 (ECD) 510 x 515 mm 面板加工

NEXX Apollo 300

晶圓濺射

• 物理氣相沉積 (PVD) 200-300 mm 晶圓加工

ALSI Laser1205

SiC 晶圓的多光束激光切割

NUCLEUS 系列

全效高精度取放系統

INFINITE

新一代 12” 全自動固晶機

Eagle AERO

全新焊接技術
(高端 IC 應用)

SkyHawk PRO

自動光學檢測機

3Ge

滿足所有封裝需求的傳遞模塑系統

SUNBIRD

全自動轉塔式晶圓級測試系統