我們的半導體解決方案分部 (SEMI)，主要生產及提供半導體組裝及封裝設備，應用於微電子、半導體、光通訊及光電市場。提供多元化產品如：固晶系統、焊線系統、塑封系統、切筋成型系統及全方位生產線設備。集團的半導體解決方案分部 (SEMI) 還包括: ALSI、 AMICRA、NEXX、以及 AEi 團隊，以提供客户更广泛的解决方案。
本集團憑藉其創新的解決方案和對客戶價值創造的持續關注，成功確立了在後端組裝和封裝市場的領先地位。 2002 年，集團取代常年行業龍頭，成為組裝及封裝設備行業第一。此後，除 2012 年外，一直保持領先地位。
在半導體解決方案(SEMI)業務下，集團推出了多項技術創新實例，例如全球首部具有 50µm 焊墊間距能力的金線焊機 AB339、業界首部可實現 35µm 超微間距焊線機（Eagle 60 焊線機） 及 TCB（熱壓式固晶）焊機在細間距高 I/O 覆晶固晶方面取得突破，為世界各地人們享受高品質生活做出貢獻。
ASMPT ALSI 是多光束激光切割和切槽的發明家。多激光束切割和開槽工藝是一種熱影響極低且生產率非常高的技術。ASMPT ALSI B.V. 的解決方案使您能夠顯著降低製造成本並執行您的半導體技術路線圖。
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ASMPT AMICRA 是全球領先的超高精度固晶設備供應商，專注於亞微米貼片精度 (±0.2µm@3σ)。我們的設備支援:
我們的市場重點包括：光電、矽光子、主動光纖纜線 (AOC)、VCSEL、激光二極管、晶圓級封裝 (WLP)、2.5D/3D IC、TSV、熱壓式固晶 (TCB)、扇出 / 嵌入式晶圓級封裝 (eWLP)、汽車傳感器 / LiDAR。
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