ASMPT 半導體解決方案
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MEGA

自動化高精度固晶機

特點

  • 專利 Look-through pattern 識別技術
  • 高精度固晶
    • XY 位置精準度: ± 2 µm @ 3σ
    • 晶片旋轉角度: ± 0.1° @ 3σ
  • 大型面板處理
    • 最大面板尺寸: 280 mm x 300 mm
  • 12 吋晶圓進料處理
  • 先進 BLT 控制
  • 同時處理多個晶片
    • 自動轉換焊接工具, 最多可達 10 焊接工具緩衝器和 5 推頂器工具
    • 高靈活性選配,可處理各種多晶片封裝的要求

宣傳冊

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電子和光子世界的共封裝光學元件 (CPO) 的製造

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