ASMPT 半導體解決方案
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塑封

3Ge

創新的高密度解決方案

尺寸 寬 x 深 x 高 (3組 壓機)
4,690 x 1,990 x 2,170 mm

特色

  • 高密度的解決方案(100mm 寬 x 300mm 長)
  • 1 – 4 壓機組態 170T
  • 備有 FOL 排組和 PEP 排組連接功能
  • SECS GEM 功能選項
  • 備有先進的封裝選項
  • ASMPT 專利 PGS Top Gate
  • 備有雙面冷卻 (DSC) 模方案
  • SmartVac 2 托真空壓強性能
  • 增加可擴展功能選項:
    • PGS頂部澆口成型
    • DSC (雙面冷卻) 成型
    • SmartVac 腔真空 @ 3 Torr
    • 輸出線掃描封裝檢測
    • 精密楔形基片補償

宣傳冊

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